2025年7月10-12日，2025中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛主题为“提质向新，智赢未来”，由“闭门峰会、大会论坛、技术领袖峰会、多场主题论坛、N场行业发布、主题参观活动”等15场会议和若干配套活动构成，各场会议围绕汽车行业热点重点话题，探索方向，引领未来。其中，在7月12日上午举办的“主题论坛八：智数赋能，‘智’检之道——汽车测试赋能产业高质量发展”上，国家级特聘专家、国家汽车芯片质量检验检测中心(筹)CTO金星发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：
大家好，大家可能觉得我这个名字特别好，我希望我的报告比这个名字更好。我叫金星，我是上海汽检新人，4个月前加盟上海汽检，来推动国家汽车芯片检验检测中心的建设。
汽车芯片国产化现在已经是一个战略性问题了，但是如何助力汽车芯片国产化？我们有各种各样方式方法和渠道来推动汽车芯片国产化。
我围绕功能性平台如何助力汽车芯片国产化谈一点我自己的感想，这是我16年的一个积累，给大家做汇报。
我简单谈一下汽车芯片的特点，分几个方面。
第一个，这是2023年我们国际汽车芯片玩家的一个排名。2023年inflenon，第二名是NXP，我前东家，在荷兰NXP工作17年，还有STM，每年基本前三家当中，今年你第一，明年我第二，后年我第三，这种模式。
大家看到一个特点，排名第一占比14%不到，这个行业很特殊，它是一个非垄断行业，非垄断就是后来者有机会。如果垄断行业后来者挺难，现阶段很难和英伟达挑战，它已经垄断地位。汽车芯片行业是非垄断行业，大家看一下，没有哪个国家把汽车芯片全做出来，也没有，后来者有机会。我们中国汽车芯片国产化有机会，虽然我们前期落后一段时间。
我们工信部和各行业协会对汽车芯片国产化提了一些要求，每年百分比多少，但是我们每年都在进步。据我了解，很多主机厂汽车芯片百分比超过工信部给的标准。
第二个特点，汽车芯片讲究DfX，designforeXcellence。汽车芯片需要有一个最基本的条件，需要工艺线，然后它设计，晶圆生产、晶圆测试封装、可靠性等等，它是这么一个流程。对汽车芯片来讲，它设计时候考虑东西比较多，设计时候考虑它能不能生产，你设计时候考虑它能不能封装。我记得我在NXP时候，我们几个汽车芯片产品，它不符合封装要求，没有做到就给砍掉了。DfT，包括消费类在做DfT，这是非常核心的环节。还有DfRe，汽车芯片不是筛出来的，天生基因就要可靠性。我总举个例子，一个运动员跑百米的料，你非得把他培养成马拉松，他也就跑一次废掉了。我们一定要设计时候考虑它的可靠性，考虑它在汽车上应用，我后面还会谈。还有一个设计时候考虑分析。以前我经常看到，除非这个芯片永远不会错，否则按它设计永远没法分析，永远不可能解决客退问题，DfA也是一个非常重要的环节。大家最近讲功能安全和信息安全，FunctionSafety和InformationSecurity，有这么多要求，设计时候还要考虑这些。
第三个，汽车电子，包括汽车芯片假如0ppm，这个0ppm永远达不到，它永远有ppm。大家看一看，在一年失效率，1970年是2%，大家也接受了，它智能化不高。1990年当时出来一个标准，到1990年时候这个标准很精确，失效率降到0.1%。2000年之前出了大家比较熟悉的AECQ，100、101、102、103、104、2000，最近还有AECQ007，它的失效率已经掉了40ppm。不是因为我们检测机构做标准的怎么夸这个标准，一个精确标准对产业的影响大家从这个图就看出来，这几年来ppm大幅度降低。标准非常重要，大家不要排斥标准。但是有一点，标准要精确。我最近了解一些标准的制定，我们做标准不能只是把国外标准翻译，要理解标准，翻译包括AECQ是25年前标准，你把它翻译过来，现在不太适用。我总说AECQ只是一个门槛，不能AECQ过去了就是车规级，不是这样。我举个例子，bosch是全球老大，100,000miles/10years，你看它的失效率。ECUFailureRate已经上车了，已经开始了，小于50%。0mile，大概15。单粒芯片做到小于0.5ppm。如果我们TIER1和芯片厂家做到这个程度OK。
还有一个它的特点，汽车芯片有一个最大的特点，它的测试占很大的比例，这已经有点过了。下面这是测试成本的结构，它每年都在上升。特别新能源优化之后，它的斜率会更高，一般情况下七年之后做汽车芯片的看一看你的成本，测试成本肯定高于生产成本，这里面有可靠性投入，不断把应力要增强等等，所以要重视测试可靠性，它是一个关键技术。它不一定很核心，它绝对是关键技术。
引到这儿了，什么是关键技术？不一定很成熟，我们几个朋友把技术分成三大类。汽车竞争力肯定是核心技术，是不是所有技术都是核心技术？真不一定。我们把它分三类：核心技术、关键技术和一般技术。
核心技术百分之百是企业要把握的，不可能共享的。但是关键技术可以共享，我刚才说了那个测试就是关键技术，可以共享，还有验证。一般技术可以外包，所以我们三大类。
这三个分类有一个很好的验证，做集成电路的知道比利时的IMEC应该是全球集成电路的黄埔军校，我有幸1995年在那第一批工作的中国人。现在比利时IMEC为中国大概培养70多个国家千人，我本人是其中一个。非常有名的IMEC。我1995年去时候400多人，现在5000多人。IMEC，这些都是竞争对手，它在一起可以非常融洽合作，为什么？他们共享关键技术，核心技术他们相互之间不碰，而这种共享关键技术不在某个企业来做，而是找一个共性平台来做，就在IMEC做的，我有幸参与几个项目。当时觉得很怪，当时三星、英特尔他们都能坐下来，不打架就能把一个项目做起来，把关键技术共享非常好，大大降低研发投入。
创新的载体，永恒的话题，不一定很成熟，我们几个人讨论结果。第一个，早期研究风险有点大，比较适合高校。第二个，中期研发偏产业化，可能是创新平台来做。第三个，核心技术后期开发还是由企业来做。
我认为中国汽车半导体需要共享平台，共享关键技术，我认为我们国家汽车芯片质量检验检测中心就是第二类共享技术开发平台。
这是国家市场总局去年11月份发文成立的芯片国检平台，这是我们大楼，马上验收了。我们业务在上海汽检原有基础上加上芯片检测，从芯片到整车，从整车到芯片，正向驱动和下游带上的引导，我们都能完成，形成一个很好的闭环。
传统汽车行业的模式，这是我们一些核心能力建设，我们要做延伸服务，不是简单的检测，还要通过各种模式形成一个生态。汽车芯片国产化不是靠上海汽检国检一个平台能够完成，要靠生态来做。我特意提到标准制定，刚才我说标准重要性和联合实验室。再牛功能性平台不能什么都能做，一定合作，包括我们这次合作三家测试机构。标准制定，我们最近想围绕内燃机汽车芯片标准，我们想一起参与，有几家芯片企业一起来了，围绕内燃机芯片能不能做一些标准。
什么是汽车芯片国产化？三个方面，设计、流片、封装在国内就叫汽车国产化，和以前不一样了，现在重新定义了。封装完，这个流程走完，可靠性检验检测认证离不开，这是它的核心之一。刚才说芯片是设计出来，不是筛出来，芯片设计时候一定要参与进去，同时测试完之后再做验证各个方面。我认为这是芯片国产化“最后一公里”，一定要把握住。这是汽车芯片国产化“最后一公里”，也是TIER1模组最早一公里。但是我们要抓住危险介入和芯片最早一公里，从这个方面可以看到，你要了解下游一定要懂设计，想做好汽车芯片测试要懂芯片的设计。我个人认为，有设计能力的测试团队才是有竞争力的测试团队，无论哪个领域。国检中心下一步一定布局我们设计能力，但是不做产品，只是为做产品的公司服务。
我们规划第一步、第二步、第三步，时间关系，我不说了。我们平台建成之后，我们国家级全产业链质检中心，上海汽检芯片到整车碰撞这个平台都能做。希望以后有更多机会和在座各位有很好的合作，共建市场技术科创的汽车芯片创新生态。谢谢大家！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
